大功率半导体激光器阵列及泵浦固体激光器(DPSSL)
半导体激光器阵列

传导制冷半导体激光器阵列
微通道制冷半导体激光器阵列
线性封装的半导体激光器阵列
叠阵封装的半导体激光器阵列
半导体激光器阵列封装子模块
半导体激光器阵列解理
半导体激光器阵列金锡焊
定制性半导体激光器阵列封装

泵浦固体激光器模块

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定制性泵浦固体激光器

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微通道制冷半导体激光器阵列
 

微通道热沉 (Microchannel Cooler, MCC)比传统传导冷却或者大通道水冷的热沉具有更高的散热能力,主要适用于平均功率60W及以上功率的半导体激光器阵列的封装。该产品广泛用于大功率泵浦、光纤耦合、医疗与美容、科研、红外照明、工业热处理等领域。

规格参数:

  • 波长:808nm, 915nm, 940nm, 976-980nm
  • 输出功率:连续40W, 60W, 80W, 100W CW 和准连续 100W-250W QCW
  • 焊接材料:铟 / 金锡
  • 微通道热沉(MCC)厚度:1mm - 1.8mm 若干规格
 
连续 40W CW, 808nm, 880nm, 976nm, 980nm
连续 60W CW, 808nm, 880nm
连续 80W CW, 808nm, 880nm
准连续 100W-250W QCW, 808nm
定制规格的微通道热沉(MCC)

详细参数与报价,请联系 sales@sino-laser.com